今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

传统车企加速电动化转型：福特挖角科技巨头人才，研发经济型电动汽车

北京 - 随着全球汽车产业加速向电动化转型，传统车企们也纷纷加紧步伐，力争在新赛道占据一席之地。近日，据可靠消息，美国老牌车企福特汽车正积极从特斯拉、苹果等科技巨头公司挖角人才，以加快其经济型电动汽车的研发进程。

福特此举表明了其对电动车市场的坚定决心。近年来，特斯拉、苹果等科技公司在电动汽车领域取得了巨大成功，其产品在技术、设计和用户体验等方面都广受好评。为了缩短与这些科技巨头的差距，福特希望通过招募顶尖人才来提升自身在新能源领域的研发实力。

据悉，福特挖角的目标主要集中在软件工程、自动驾驶和电池技术等领域。这些领域都是电动汽车的核心技术，也是传统车企与科技巨头的竞争焦点。通过引进这些人才，福特希望能够在上述领域取得突破，打造出更具竞争力的电动汽车产品。

福特计划推出的经济型电动汽车将主要面向大众市场，售价将低于现有的Mustang Mach-E等车型。为了降低成本，福特将采用模块化的设计方案，并与宁德时代等电池厂商合作。

业内人士分析认为，福特此举是传统车企应对电动化转型的积极策略。通过招募科技人才，传统车企可以快速获取先进技术，并缩短产品研发周期。未来，随着越来越多的传统车企加入电动车市场，竞争将更加激烈。谁能在新技术、新产品和新模式方面取得突破，谁就将赢得最终胜利。

以下是一些关于福特汽车研发经济型电动汽车的更多细节：

• 福特计划投资数十亿美元用于电动汽车研发。
• 福特将在未来几年推出多款经济型电动汽车。
• 福特将与全球电池厂商合作，确保电池供应。
• 福特将建设自己的充电网络，为用户提供便利。

福特汽车的电动化战略能否成功还有待观察，但其积极的态度值得肯定。相信在不久的将来，我们将会看到更多来自传统车企的优秀电动汽车产品。